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[Telechips, 넥스트칩] 온디바이스 AI SW개발 (직전기수 취업률 100%, 반도체 SW 채용연계 부트캠프) 모집

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 [Telechips, 넥스트칩] 온디바이스 AI SW개발 (직전기수 취업률 100%, 반도체 SW 채용연계 부트캠프) 모집
주최 . 주관 대한상공회의소 서울기술교육센터/대한상공회의소 서울기술교육센터
대표분야 교육 • 강연 • 멘토링 • 세미나
참가대상 대학생 , 대학원생 , 일반인
접수기간 2026.05.19 ~ 2026.07.03
활동기간 2026.07.15 ~ 2027.02.15
활동지역 서 울
활동혜택 활동비 , 수료•활동증서 , 교육 제공 , 물품 제공 , 서비스 제공
홈페이지 주최사 공고 바로가기
접수방법 온라인접수
접수하기 온라인 접수하기
참가비용 무료 접수
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※ 대외활동의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다.

AI 3줄 요약

1. 온디바이스 AI SW 개발 부트캠프, Telechips 및 넥스트칩 연계, 취업률 100%
2. 2026년 7월 15일부터 2027년 2월 15일까지 980시간 오프라인 교육 진행
3. AI 기초, 임베디드 리눅스, 딥러닝, HW 아키텍처, ROS2 로봇 제어 등 포함

담당자 TIP

[Telechips, 넥스트칩] 온디바이스 AI SW개발 (직전기수 취업률 100%, 반도체 SW 채용연계 부트캠프) 모집


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* 5년 연속 "우수 훈련기관" 인증

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이력서에 담을 수 있는 포트폴리오를 단 7개월 만에 완성하고,
채용연계 및 취업지원까지 이어지는 실전형 교육과정입니다.

대외활동명

[Telechips, 넥스트칩] 온디바이스 AI SW개발 (직전기수 취업률 100%, 반도체 SW 채용연계 부트캠프)

교육기간

* 2026.07.15.(수) ~ 2027.02.15.(월)
* 월~금 09:00~17:00 (980시간 / 오프라인 교육)

교육내용

* AI 기초 프로그래밍 및 데이터 엔지니어링 (80시간)
* 임베디드 리눅스 및 펌웨어 프로그래밍 (100시간)
* 딥러닝 아키텍처 및 프레임워크 최적화 (100시간)
* 온디바이스 AI HW 아키텍처 및 HDL (100시간)
* ROS2 로봇 제어 및 미들웨어 (80시간)

※ 정부정책에 따라 세부내용은 일부 변동이 있을 수 있음.

신청대상

* 내일배움카드 발급(가능)자 및 KDT 수강이력 없는 자

추천대상

* 전기전자, 컴퓨터공학, 정보통신 등 유관계열 전공자
* AI·반도체 분야 취업 및 실무 프로젝트 경험을 희망하는 분

모집인원

25명

신청기간

* ~ 2026.07.03.(금)
(*모집인원 초과 시 조기 마감 가능)

교육장소

* 대한상공회의소 서울기술교육센터

참여혜택

* 교육비 전액 국비지원
* 매월 훈련수당 지급 (최대 100만원 수준 가능)
* 현업 전문가 실무 직강
* 개인별 포트폴리오 제작 지원
* 자기소개서 첨삭 및 모의면접 지원
* 우수기업 채용연계 및 취업지원

신청방법

* 홈페이지 온라인 접수
https://www.kccistc.net/education/professionalSkillEduDetail.do?rootMenuId=3916&menuId=3919&gaebalwon_cd=09000&gwajeong_no=M2026009

문 의

* 대한상공회의소 서울기술교육센터 | 02-311-1000

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