행사명

최근 차세대 반도체 유리기판 기술개발 동향 및 적용 사례와 미래 전망 2차 세미나

일 시

2025년 06월 05일(목) 10:00~17:10

장 소

KIEI 세미나실 (서울 구로디지털단지 內) / 온라인 스트리밍

등 록

온라인등록(https://www.kiei.com)

프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- 반도체 후공정 산업과 유리기판 수요 전망
- 반도체 패키징용 유리기판 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망
- 반도체 패키징용 유리기판 공정의 신뢰성 향상을 위한 고기능 소재 전략
- 글라스 기판 검사 장비 기술개발 동향
- 차세대 기판소재 및 제조공정 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈
- 반도체 패키지용 유리기판의 고속 고수율(리페어) 천공(TGV)과 무손상 고강도 절단
- 유리기판 정전기 제거 관리 솔루션 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈

기타사항

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

문 의

이메일(kieiseminar@kiei.com) 문의 또는 전화(02-2025-1333~7) 문의

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