공모전명

[삼성전자 특강/07.04] 최근 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나

인사말

금번 세미나를 통하여 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는
고방열 부품, 소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의
연구기술 개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고
향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 하오니
관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.

행사명

최근 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나

일시

2024년 7월 4일(목) 14:00~16:30

장소

사회복지교육센터 평생교육원 (서울 가산동) / 온라인 스트리밍

등록

온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록(02-2025-1333~7)

프로그램

- 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드
- 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술
- 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개
- 현 산업계가 나아가야할 방열 부품 R&D 전략

문의

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

주최·주관사 SNS 채널

• 산업교육연구소
• 산업교육연구소
• 산업교육연구소
• 산업교육연구소