현재 진행 수 2,940

차세대 유리기판 최근 기술개발 동향 및 적용 사례와 미래 전망 세미나

145
차세대 유리기판 최근 기술개발 동향 및 적용 사례와 미래 전망 세미나
주최 . 주관 산업교육연구소
대표분야 교육 • 강연 • 멘토링 • 세미나
참가대상 대학생 , 대학원생 , 일반인
접수기간 2025.04.02 ~ 2025.04.17
심사기간 2025.04.18
대회지역 전 국
활동혜택 수료증 , 교육 제공 , 물품 제공 , 서비스 제공
홈페이지 주최사 공고 바로가기
접수방법 이메일접수, 온라인접수
접수하기 온라인 접수하기
참가비용 유료 접수 (1인 253,000원) 부터
콘코 SNS 공유 인스타그램  페이스북  트위터  블로그  카페  구글소식  밴드  유튜브  핀터레스트  티스토리 
※ 대회·공모전의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다.

행사명

차세대 유리기판 최근 기술개발 동향 및 적용 사례와 미래 전망 세미나

일시

2025년 04월 18일(금) 10:00~17:10

장소

KIEI 세미나실 (서울 구로디지털단지 內) / 온라인 스트리밍

프로그램

- 유리기판 소재ㆍ첨단 패키징 국내외 시장 동향과 기술의 현주소 및 미래 전망
- 반도체 패키징용 유리기판 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망
- 하이브리드 본딩 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망
- Advanced Semiconductor Packaging을 위한 플럭스리스(Fluxless) 기술개발
- 실리콘 인터포저 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망
- 차세대 기판소재 및 제조공정 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈
- 반도체 패키징용 유리기판의 고속 고수율(리페어) 천공과 무손상 고강도 절단

기타 유의사항

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

문 의

이메일(kieiseminar@kiei.com) 문의 또는 전화(02-2025-1333~7) 문의

주최·주관사 SNS 채널

인기 순위