주최 . 주관 | 산업교육연구소 |
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대표분야 | 교육 • 강연 • 멘토링 • 세미나 |
참가대상 | 대학생 , 대학원생 , 일반인 , 외국인 |
접수기간 | 2024.06.25 ~ 2024.07.03 |
심사기간 | 2024.07.04 |
대회지역 | 전 국 |
활동혜택 | 수료증 , 교육 제공 , 물품 제공 , 서비스 제공 |
홈페이지 | 주최사 공고 바로가기 |
접수방법 | 이메일접수, 온라인접수 |
접수하기 |
온라인 접수하기 |
참가비용 | 유료 접수 (1인 220,000원) 부터 |
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※ 대회·공모전의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다. |
[삼성전자 특강/07.04] 최근 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나
금번 세미나를 통하여 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는
고방열 부품, 소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의
연구기술 개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고
향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 하오니
관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.
최근 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나
2024년 7월 4일(목) 14:00~16:30
사회복지교육센터 평생교육원 (서울 가산동) / 온라인 스트리밍
온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록(02-2025-1333~7)
- 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드
- 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술
- 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개
- 현 산업계가 나아가야할 방열 부품 R&D 전략
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.