[삼성전자 특강] 최근 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나

주최 . 주관	산업교육연구소
대표분야	교육 • 강연 • 멘토링 • 세미나
참가대상	대학생 , 대학원생 , 일반인 , 외국인
접수기간	2024.06.25 ~ 2024.07.03
활동기간	2024.07.04
활동지역	전 국
활동혜택	수료증 , 교육 제공 , 물품 제공 , 서비스 제공
홈페이지	주최사 공고 바로가기
접수방법	이메일접수, 온라인접수
접수하기	온라인 접수하기
참가비용	유료 접수 (1인 220,000원) 부터
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	※ 대외활동의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다.

※ 대외활동의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다. [오류제보]