세미나명

전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 2차 세미나

개최목적

고성능 반도체 및 전자부품의 경량화ㆍ소형화ㆍ고집적화가 빠르게 진전되면서
패키징 기술 전반에서 열 관리는 핵심 이슈로 부각되고 있는 가운데
전자부품 산업의 기술 경쟁력 제고와 새로운 부가가치 창출의 발판이 되기를 바랍니다.

일시

2025년 11월 14일(금) 14:00~16:30

장소

KIEI 세미나실 (서울 구로동) & 온라인 실시간 방송

프로그램

1. A thermal solution af a chip level (칩 레벨 방열 솔루션)
2. A thermal solution af a package level (패키지 레벨 방열 솔루션)
3. A thermal solution af a PBA level (PBA 레벨 방열 솔루션)
4. 현 산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략

기타사항

* 프로그램 세부 내용은 변경될 수 있습니다.
* 실제 현 프로그램 상세내용과 세부 목차는 홈페이지에서 확인 가능합니다.
* 전화 등록도 가능하지만 인적사항 작성의 정확성을 위하여 이메일 등록 혹은 온라인 등록을 권장합니다.

문 의

이메일(kieiseminar@kiei.com) 문의 또는 전화(02-2025-1333~7) 문의

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