주최 . 주관 | 산업교육연구소 |
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대표분야 | 교육 • 강연 • 멘토링 • 세미나 |
참가대상 | 대학생 , 대학원생 , 일반인 , 해당자 ▶ (기업) |
접수기간 | 2025.08.04 ~ 2025.08.21 |
활동기간 | 2025.08.22 |
활동지역 | 전 국 |
활동혜택 | 수료증 , 교육 제공 , 물품 제공 , 서비스 제공 |
홈페이지 | 주최사 공고 바로가기 |
접수방법 | 온라인접수 |
접수하기 |
온라인 접수하기 |
참가비용 | 유료 접수 (1인 220,000원) 부터 |
콘코 SNS 공유 |
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※ 대외활동의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다. |
전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나
2025년 08월 22일(금) 14:00~16:30
사회복지교육센터 평생교육원 (서울 가산동) / 온라인 스트리밍
- A thermal solution af a chip level (칩 레벨 방열 솔루션)
- A thermal solution af a package level (패키지 레벨 방열 솔루션)
- A thermal solution af a PBA level (PBA 레벨 방열 솔루션)
- 현 산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략
※ 세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
이메일(kieiseminar@kiei.com) 문의 또는 전화(02-2025-1333~7) 문의